若要制作Micro LED顯示器，需先將Micro LED芯片從藍(lán)寶石基板移除，轉(zhuǎn)移至另一個(gè)暫存基板上，再視功能與目的需求移到不同背板。由于芯片極小且數(shù)量龐大，使得轉(zhuǎn)移過程倍加困難，若使用傳統(tǒng)的取放技術(shù)轉(zhuǎn)移上百萬顆LED，勢必極為耗時(shí)又提高生產(chǎn)成本。

 

為加速轉(zhuǎn)移過程，目前已有多家廠商研發(fā)各種轉(zhuǎn)移技術(shù)，例如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、雷射轉(zhuǎn)印等；此外，將Micro LED芯片放置到目標(biāo)基板上并準(zhǔn)確排列，也是一項(xiàng)困難挑戰(zhàn)，山東LED顯示屏廠家為了滿足不同轉(zhuǎn)移方法的需求，芯片廠商必須與轉(zhuǎn)移技術(shù)廠密切合作，才能提升總體良率與效率。

 

針對現(xiàn)有各轉(zhuǎn)移方案的優(yōu)勢與劣勢，Pick & Place轉(zhuǎn)移技術(shù)可應(yīng)用在10微米以上的芯片產(chǎn)品，但轉(zhuǎn)移效率、精準(zhǔn)度與穩(wěn)定度相對較低；而eLux等廠商采用的流體組裝技術(shù)雖然轉(zhuǎn)移速度較快，但因過程中可能導(dǎo)致芯片損毀，因此無法保證良率；至于Sony及新創(chuàng)公司Uniqarta、QMAT等廠商使用的雷射轉(zhuǎn)印技術(shù)，有機(jī)會(huì)可轉(zhuǎn)移尺寸小于10微米的芯片并提升精準(zhǔn)度，但設(shè)備成本相對也較高。

 

為了維系目前在Micro LED技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，許多品牌廠商與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開發(fā)商結(jié)盟，例如蘋果收購LuxVue、Osram與X-Celeprint合作等。Rohinni則與設(shè)備廠商K&S合作開發(fā)巨量轉(zhuǎn)移解決方案，并與京東方成立合資公司，借力京東方在放置(Placement)技術(shù)的優(yōu)勢。

 

此外，近期美國專利商標(biāo)局也公布，蘋果獲得Micro LED芯片轉(zhuǎn)移和結(jié)構(gòu)技術(shù)專利，讓附帶有金屬薄膜層的Micro LED結(jié)構(gòu)能更容易實(shí)現(xiàn)大批量轉(zhuǎn)移和組裝到目標(biāo)接收基板上，這是山東LED顯示屏最具挑戰(zhàn)的生產(chǎn)過程之一，也證明蘋果在Micro LED技術(shù)上仍默默的開發(fā)與布局。